5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。
为缩小这一算力“鸿沟”，美国国家航空航天局 (NASA) 在 2022 年向 Microchip（微芯）授予了一项合同：开发计算能力性能至少 100 倍于现有航天计算机的高性能航天计算（HPSC）处理器。
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这款多核架构 SoC 如今已来到测试阶段，NASA 喷气推进实验室正对其进行辐射、热力、冲击耐性和性能测试。初步结果显示其可按设计正常工作，性能是目前使用的抗辐射芯片的 500 倍。
一旦其获得太空飞行认证，NASA 将把这颗芯片集成到地球卫星、行星探测器、载人登陆器、深空任务的计算硬件中。
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